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Le dépôt de couche

 Le dépôt de couche sous vide

L'évaporation thermique

Une substance évaporée sous vide par un procédé thermique se condense sur le substrat froid en formant une couche mince.

On effectue autant de cycles d'évaporation que le nombre de couches à obtenir.

Ce procédé est de plus en plus abandonné car de nombreux litiges ont été constatés (oxydation de la couche).


La pulvérisation cathodique

Dans une enceinte, sous pression de gaz très réduite, on produit une décharge électrique entre deux électrodes sous une différence de potentiel élevée.
Si les électrons produits sont accélérés par le champ électrique, la décharge est auto-entretenue.

Le processus de pulvérisation est la conséquence du bombardement d'une électrode (cathode) par les ions. Ce bombardement provoque l'éjection d'atomes du matériau, constituant la cathode, qui peuvent se condenser sur une surface placée en regard (la cible).


La pulvérisation cathodique à magnétron

Si en plus, on provoque un champ magnétique par un magnétron, ceci permet de mieux guider la trajectoire des ions et par conséquent d'améliorer le rendement du dépôt sur le substrat verrier.

La cible est formée d'un support inox et des oxydes métalliques appropriés à la couche.

Il faut autant d'enceintes que de couches à déposer.

Ces verres à couches tendres ou molles sont utilisés presque exclusivement à l'intérieur du double vitrage. En cas d'utilisation en monolithique (rare), la couche sera à l'intérieur.

Ce procédé porte le nom de MAGNETRON SPUTTERING. Cette technique sous vide est un procédé souple pour la fabrication de verres multicouches. C'est la méthode la plus utilisée de nos jours.


Le canon à électrons
C'est une variation du Sputtering. Le Sputtering est un procédé hors ligne de verre flotté.
 
 
 
 
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